berita

Hampir semuaPCBs dengan lapisan ganda atau multi-lapisan menggunakan lubang tembus berlapis (PTH) untuk menghubungkan konduktor antara lapisan dalam atau lapisan luar, atau untuk menahan kabel timah komponen.Untuk mencapai hal tersebut, diperlukan jalur penghubung yang baik agar arus dapat mengalir melalui lubang-lubang tersebut.Namun, sebelum proses pelapisan, lubang tembus bersifat non-konduktif karena papan sirkuit tercetak disusun oleh bahan substrat komposit non-konduktif (kaca epoksi, kertas fenolik, kaca poliester, dll.).Untuk menghasilkan kondusifitas melalui jalur lubang, sekitar 25 mikron (1 mil atau 0,001 inci) tembaga atau lebih yang ditentukan oleh perancang papan sirkuit diperlukan untuk diendapkan secara elektrolitik pada dinding lubang untuk menciptakan sambungan yang cukup.

Sebelum pelapisan tembaga elektrolitik, langkah pertama adalah pelapisan tembaga kimia, disebut juga deposisi tembaga tanpa listrik, untuk mendapatkan lapisan konduktif awal pada dinding lubang papan kabel tercetak.Reaksi oksidasi-reduksi autokatalitik terjadi pada permukaan substrat non-konduktor melalui lubang.Di dinding, lapisan tembaga yang sangat tipis dengan ketebalan sekitar 1-3 mikrometer diendapkan secara kimia.Tujuannya adalah untuk membuat permukaan lubang cukup konduktif untuk memungkinkan penumpukan lebih lanjut dengan tembaga yang diendapkan secara elektrolitik hingga ketebalan yang ditentukan oleh perancang papan pengkabelan.Selain tembaga, kita dapat menggunakan paladium, grafit, polimer, dll sebagai konduktor.Namun tembaga adalah pilihan terbaik bagi pengembang elektronik pada kesempatan normal.

Sebagaimana tabel 4.2 IPC-2221A mengatakan bahwa ketebalan tembaga minimum yang diterapkan dengan metode pelapisan tembaga tanpa listrik pada dinding PTH untuk pengendapan tembaga rata-rata adalah 0,79 mil untuk kelas Ⅰ dan Kelas Ⅱ dan 0,98 mil untukkelasⅢ.

Jalur pengendapan tembaga kimia sepenuhnya dikendalikan oleh komputer dan panel-panelnya dibawa melalui serangkaian rendaman kimia dan pembilasan dengan derek di atas kepala.Pada awalnya, panel PCB diberi perlakuan awal, menghilangkan semua residu dari pengeboran dan memberikan kekasaran yang sangat baik serta kepositifan elektro untuk pengendapan kimia tembaga.Langkah penting adalah proses desmear permanganat pada lubang.Selama proses perawatan, lapisan tipis resin epoksi digoreskan dari tepi lapisan dalam dan dinding lubang, untuk memastikan daya rekat.Kemudian semua dinding lubang direndam dalam rendaman aktif untuk mendapatkan benih mikropartikel paladium dalam rendaman aktif.Bak mandi dijaga dalam kondisi agitasi udara normal dan panel-panel terus bergerak melalui bak mandi untuk menghilangkan potensi gelembung udara yang mungkin terbentuk di dalam lubang.Lapisan tipis tembaga diendapkan ke seluruh permukaan panel dan membuat lubang setelah rendaman paladium.Pelapisan tanpa listrik dengan penggunaan paladium memberikan daya rekat terkuat dari lapisan tembaga ke fiberglass.Pada akhirnya dilakukan pemeriksaan untuk memeriksa porositas dan ketebalan lapisan tembaga.

Setiap langkah sangat penting untuk keseluruhan proses.Kesalahan penanganan apa pun dalam prosedur ini dapat menyebabkan seluruh kumpulan papan PCB terbuang sia-sia.Dan kualitas akhir PCB sangat bergantung pada langkah-langkah yang disebutkan di sini.

Sekarang, dengan lubang konduktif, sambungan listrik antara lapisan dalam dan lapisan luar dibuat untuk papan sirkuit.Langkah selanjutnya adalah menumbuhkan tembaga di lubang-lubang tersebut serta lapisan atas dan bawah papan kabel hingga ketebalan tertentu - pelapisan tembaga.

Jalur pelapisan tembaga tanpa listrik kimia otomatis penuh di PCB ShinTech dengan Teknologi PTH yang mutakhir.

Kembali ke Blog>>