berita

Seperti yang ditunjukkan grafik di atas, penerapan penyelesaian permukaan PCB telah sangat bervariasi selama 20 tahun terakhir seiring dengan berkembangnya teknologi dan adanya arahan ramah lingkungan.
1) HASL Bebas Timbal.Elektronik telah mengalami penurunan berat dan ukuran secara substansial tanpa mengorbankan kinerja atau keandalan dalam beberapa tahun terakhir, yang telah sangat membatasi penggunaan HASL yang memiliki permukaan tidak rata dan tidak cocok untuk pitch halus, BGA, penempatan komponen kecil, dan pelapisan melalui lubang.Hasil akhir perataan udara panas memiliki kinerja luar biasa (keandalan, kemampuan solder, akomodasi siklus termal ganda, dan umur simpan yang lama) pada rakitan PCB dengan bantalan dan jarak yang lebih besar.Ini adalah salah satu hasil akhir yang paling terjangkau dan tersedia.Meskipun teknologi HASL telah berevolusi menjadi generasi baru HASL bebas timah untuk mematuhi pembatasan RoHS dan arahan WEEE, penyelesaian perataan udara panas turun menjadi 20-40% di industri fabrikasi PCB dari mendominasi (3/4) area ini pada tahun 1980an.
2) OSB.OSP populer karena biaya terendah dan proses sederhana serta memiliki bantalan co-planar.Hal ini masih disambut baik karena hal ini.Proses pelapisan organik dapat digunakan secara luas baik pada PCB standar maupun PCB canggih seperti fine pitch, SMT, serve board.Perbaikan terbaru pada pelat multilapis lapisan organik memastikan OSP tahan terhadap beberapa siklus penyolderan.Jika PCB tidak memiliki persyaratan fungsional sambungan permukaan atau batasan umur simpan, OSP akan menjadi proses penyelesaian permukaan yang paling ideal.Namun kelemahannya, kepekaan terhadap penanganan kerusakan, umur simpan yang pendek, nonkonduktivitas dan sulit untuk diperiksa memperlambat langkahnya menjadi lebih kuat.Diperkirakan sekitar 25%-30% PCB saat ini menggunakan proses pelapisan organik.
3) ENIG.ENIG adalah hasil akhir paling populer di antara PCB dan PCB canggih yang diterapkan di lingkungan yang keras, karena kinerjanya yang sangat baik pada permukaan datar, kemampuan solder dan daya tahan, serta ketahanan terhadap noda.Sebagian besar produsen PCB memiliki jalur nikel / emas imersi tanpa listrik di pabrik atau bengkel papan sirkuit mereka.Tanpa mempertimbangkan pengendalian biaya dan proses, ENIG akan menjadi alternatif HASL yang ideal dan mampu digunakan secara luas.Nikel tanpa listrik/emas imersi berkembang pesat pada tahun 1990an karena penyelesaian masalah kerataan udara panas dan penghilangan fluks lapisan organik.ENEPIG sebagai versi terbaru dari ENIG, memecahkan masalah bantalan hitam pada nikel tanpa listrik/emas imersi namun harganya masih mahal.Penerapan ENIG sedikit melambat sejak munculnya pengganti yang lebih murah seperti Immersion Ag, Immersion Tin dan OSP.Diperkirakan sekitar 15-25% PCB saat ini mengadopsi penyelesaian ini.Jika tidak ada ikatan anggaran, ENIG atau ENEPIG adalah pilihan ideal pada sebagian besar kondisi terutama untuk PCB dengan persyaratan asuransi berkualitas tinggi yang sangat menuntut, teknologi paket kompleks, berbagai jenis penyolderan, lubang tembus, pengikatan kawat, dan teknologi press fit, dll..
4) Perendaman Perak.Sebagai substitusi ENIG yang lebih murah, perak imersi memiliki sifat permukaan sangat datar, konduktivitas tinggi, umur simpan sedang.Jika PCB Anda memerlukan nada halus / BGA SMT, penempatan komponen kecil, dan perlu menjaga fungsi koneksi yang baik sementara Anda memiliki anggaran lebih rendah, perak imersi adalah pilihan yang lebih baik untuk Anda.IAg banyak digunakan dalam produk komunikasi, mobil, dan periferal komputer, dll. Karena kinerja kelistrikannya yang tak tertandingi, IAg diterima dalam desain frekuensi tinggi.Pertumbuhan perak imersi lambat (tetapi masih meningkat) karena kelemahan karena mudah ternoda dan memiliki rongga sambungan solder.Ada sekitar 10% -15% PCB saat ini menggunakan hasil akhir ini.
5) Timah Perendaman.Immersion Tin telah diperkenalkan ke dalam proses penyelesaian permukaan selama lebih dari 20 tahun.Otomatisasi produksi adalah pendorong utama penyelesaian permukaan ISn.Ini adalah pilihan lain yang hemat biaya untuk kebutuhan permukaan datar, penempatan komponen pitch halus, dan press-fit.ISn sangat cocok untuk komunikasi backplane karena tidak ada elemen baru yang ditambahkan selama proses.Kumis Timah dan masa pengoperasian yang pendek adalah batasan utama penerapannya.Beberapa jenis perakitan tidak disarankan mengingat peningkatan lapisan intermetalik selama penyolderan.Selain itu, penggunaan proses perendaman timah dibatasi karena adanya zat karsinogen.Diperkirakan sekitar 5%-10% PCB saat ini menggunakan proses perendaman timah.
6) Elektrolit Ni/Au.Elektrolit Ni/Au adalah pencetus teknologi perawatan permukaan PCB.Itu muncul dengan daruratnya papan sirkuit cetak.Namun, biaya yang sangat tinggi membatasi penerapannya.Saat ini, emas lunak terutama digunakan untuk kawat emas dalam kemasan chip;Emas keras terutama digunakan untuk interkoneksi listrik di tempat-tempat non-solder seperti jari emas dan pembawa IC.Proporsi Elektroplating Nikel-emas sekitar 2-5%.